2024年，全球光通信領域迎來年度盛事——美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）在加利福尼亞州圣地亞哥盛大舉行。作為業(yè)界最重要的技術風向標與商業(yè)平臺，OFC匯聚了全球頂尖的光通信企業(yè)、科研機構與專家學者。在此國際舞臺上，度亙核芯光電技術有限公司攜其一系列前沿通訊產品與解決方案精彩亮相，展示了其在高端半導體激光芯片及光電子集成領域的深厚研發(fā)實力與創(chuàng)新突破，成為展會上一道引人矚目的“中國光”。
一、核心產品重磅發(fā)布，彰顯硬核研發(fā)實力
度亙核芯此次參展的核心亮點，在于其面向下一代高速光通信網絡的全系列產品。公司重點展示了應用于數(shù)據(jù)中心互連（DCI）、5G前傳/中傳以及高速光纖到戶（FTTH）等場景的高性能激光器芯片及器件。
- 高速率EML芯片：針對400G/800G及未來1.6T光模塊的迫切需求，度亙核芯推出了高性能電吸收調制激光器（EML）芯片系列。該系列產品在調制帶寬、消光比、輸出功率及可靠性等關鍵指標上均達到國際先進水平，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內部及互聯(lián)提供了核心國產化光源選擇，有力支撐了全球數(shù)據(jù)洪流下的帶寬升級。
- 高功率DFB激光器芯片：面向5G網絡建設和光纖傳感等領域，公司展示了具有優(yōu)異線性度和高輸出功率的分布式反饋（DFB）激光器芯片。這些產品在嚴苛的溫度環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能，滿足了網絡設備對器件高可靠性的要求。
- 硅光集成與先進封裝解決方案：順應光電子集成（PIC）技術趨勢，度亙核芯不僅提供裸芯片，還展示了與硅光平臺適配的各類光源解決方案以及先進的COC/COP封裝技術。這體現(xiàn)了公司從核心芯片到器件模塊的全鏈條技術整合能力，為客戶提供了更高性能、更低功耗、更具成本效益的系統(tǒng)級選擇。
二、技術研討會深度參與，貢獻中國智慧
除了產品展示，度亙核芯的技術專家團隊積極參與了OFC同期舉辦的多場高水平技術研討會和行業(yè)論壇。公司研發(fā)負責人就“面向高速相干通信的窄線寬可調諧激光器技術進展”、“高可靠性半導體激光芯片的制造與測試”等前沿議題發(fā)表了專題演講或參與圓桌討論，與全球同行分享了公司在材料外延、芯片設計、工藝制造等方面的最新研究成果與獨到見解。這些深度交流不僅提升了度亙核芯的國際學術影響力，也促進了全球光通信產業(yè)鏈的技術協(xié)作與思想碰撞。
三、賦能全球通信，擘畫產業(yè)未來
度亙核芯在OFC 2024的精彩亮相，是其堅持“芯片先行、自主創(chuàng)新”戰(zhàn)略的集中體現(xiàn)。在全球供應鏈重塑與數(shù)字化加速的雙重背景下，高端光芯片作為信息網絡的“心臟”，其戰(zhàn)略價值日益凸顯。度亙核芯通過持續(xù)高強度的研發(fā)投入，成功打破了國外在高端通信激光芯片領域的長期壟斷，實現(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”乃至部分領域“領跑”的跨越。
此次展會不僅是一次產品與技術的展示，更是度亙核芯與全球客戶、合作伙伴深化聯(lián)系的橋梁。通過面對面交流，公司更精準地把握了市場脈搏與技術趨勢，為未來產品規(guī)劃與研發(fā)方向提供了重要指引。
隨著人工智能、算力網絡、元宇宙等新業(yè)態(tài)的蓬勃發(fā)展，對光通信的帶寬、速率和智能化提出了前所未有的要求。度亙核芯表示，將繼續(xù)深耕半導體光芯片領域，致力于開發(fā)更高速率、更低功耗、更高集成度的光電器件，與全球產業(yè)伙伴一道，共同推動光通信技術的進步，為構建全光智能時代的信息基礎設施貢獻堅實的力量。OFC 2024的舞臺，見證了度亙核芯的自信與實力，也預示著中國光芯將在世界通信產業(yè)格局中扮演愈發(fā)關鍵的角色。
